企业简介
晶科电子（广州）有限公司-SMD是LED芯片、LED等产品专业生产加工的外资企业,公司总部设在广州,晶科电子（广州）有限公司-SMD拥有完整、科学的质量管理体系。晶科电子（广州）有限公司-SMD的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临晶科电子（广州）有限公司-SMD参观、指导和业务洽谈。
晶科电子（广州）有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
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CINLUX | 2009-11-06 | 空中运载工具用照明设备；灯；照明器械及装置；照明用发光管；标准灯；路灯；舞台灯具；日光灯管；照明手电筒 | 查看详情 |
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APT | 2010-01-08 | 空中运载工具用照明设备；电灯；灯；照明用发光管；矿灯；照明手电筒；路灯；车灯；车辆前灯；车辆照明设备 | 查看详情 |
| 3 | 7877374 |  |
LEDIS | 2009-12-01 | 空中运载工具用照明设备；电灯；灯；照明用发光管；矿灯；照明手电筒；路灯；车灯；车辆前灯；车辆照明设备 | 查看详情 |
| 4 | 7979567 |  |
APT | 2010-01-08 | 质量控制 | 查看详情 |
晶科电子（广州）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105402630A | 一种LED模组光源 | 2016.03.16 | 本发明公开了一种LED模组光源，包括设置在基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形 |
| 2 | CN105390395A | 齐纳二极管的制作方法和LED封装器件 | 2016.03.09 | 本发明公开了齐纳二极管的制作方法和LED封装器件，包括在一基板上载设一临时载体，所述临时载体包括有与 |
| 3 | CN103162192B | 一种直下式背光模组 | 2016.03.02 | 本发明涉及一种液晶显示屏的背光技术，具体公开了一种直下式背光模组。该背光模组包括LED光源、PCB板 |
| 4 | CN103489994B | 一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片，包括LED芯片本体和荧光转换层，在所述芯片本体与荧 |
| 5 | CN205039178U | 一种芯片级LED光源模组 | 2016.02.17 | 本实用新型公开了一种芯片级LED光源模组，该芯片级LED光源模组包括一PCB电路板、至少一个芯片级L |
| 6 | CN205040058U | 具有浪涌吸收及静电抑制功能的高压光组件发光模组 | 2016.02.17 | 本实用新型公开了一种具有浪涌吸收及静电抑制功能的高压光组件发光模组，包括与电路输入端连接的用于吸收电 |
| 7 | CN105280781A | 一种倒装白光LED器件及其制作方法 | 2016.01.27 | 本发明提供了一种倒装白光LED器件及其制作方法，该白光LED器件包含波长转换层和发光单元，发光单元为 |
| 8 | CN105161609A | 一种芯片级LED光源模组及其制作方法 | 2015.12.16 | 本发明公开了一种芯片级LED光源模组及其制作方法，该芯片级LED光源模组包括一PCB电路板、至少一个 |
| 9 | CN103363357B | 一种具有良好散热效果的LED光源 | 2015.12.09 | 本发明公开了一种具有良好散热效果的LED光源，包括一颗或多颗LED芯片和散热器，所述LED芯片通过导 |
| 10 | CN204834673U | 一种白光LED器件 | 2015.12.02 | 本实用新型提供一种白光LED器件，包括透明容纳件、LED芯片、及用于粘接LED芯片和透明容纳件的荧光 |
| 11 | CN102386178B | 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 | 2015.12.02 | 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的 |
| 12 | CN204739537U | 广色域光学膜片及LED背光模组 | 2015.11.04 | 本实用新型提供一种广色域光学膜片及应用该膜片的LED背光模组，该广色域光学膜片包括在460-510n |
| 13 | CN104993032A | 一种白光LED器件及其制备方法 | 2015.10.21 | 本发明提供一种白光LED器件及其制作方法，该白光LED器件包括透明容纳件、LED芯片、及用于粘接LE |
| 14 | CN102867901B | 一种带荧光粉层的白光LED器件及其制作方法 | 2015.10.07 | 本发明涉及一种固体发光器件，具体公开了一种带荧光粉层的白光LED器件及其制作方法。该包括一LED芯片 |
| 15 | CN103244872B | 一种无透镜的超薄直下式背光模组 | 2015.07.22 | 本发明公开了一种无透镜的超薄直下式背光模组，包括PCB板和安装在所述PCB板上的多个LED光源，在所 |
| 16 | CN104733593A | 基于量子点的白光LED器件及其制作方法 | 2015.06.24 | 本发明公开了一种基于量子点的白光LED器件及其制作方法，其中，基于量子点的白光LED器件包括LED芯 |
| 17 | CN104676493A | 广色域光学膜片、其制备方法及LED背光模组 | 2015.06.03 | 本发明提供一种广色域光学膜片、其制备方法和应用该膜片的LED背光模组，其中，该广色域光学膜片包括层叠 |
| 18 | CN204289502U | 出光效率高散热性能好的倒装LED芯片 | 2015.04.22 | 本实用新型提供一种出光效率高散热性能好的倒装LED芯片，包括外延衬底，在外延衬底上表面依次层叠有N型 |
| 19 | CN104505446A | 出光效率高散热性能好的倒装LED芯片及其制备方法 | 2015.04.08 | 本发明提供一种出光效率高散热性能好的倒装LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括外延衬底，在外延衬底 |
| 20 | CN204178089U | 一种免二次透镜的LED背光源及LED背光源模组 | 2015.02.25 | 本实用新型提供一种免二次透镜的LED背光源及背光源模组，所述LED背光源包括基板、及至少一个与所述基 |
| 21 | CN204179102U | 一种高可靠性的倒装LED芯片及其LED器件 | 2015.02.25 | 本实用新型提供了一种高可靠性的倒装LED芯片、LED器件，LED芯片包括外延衬底依次叠加在外延衬底上 |
| 22 | CN104300056A | 一种高可靠性的倒装LED芯片及其LED器件和制作方法 | 2015.01.21 | 本发明提供了一种高可靠性的倒装LED芯片、LED器件及其制作方法，LED芯片包括外延衬底依次叠加在外 |
| 23 | CN204102939U | 一种广色域LED发光器件及其背光组件 | 2015.01.14 | 本实用新型提供一种广色域LED发光器件及其背光组件，包括一LED支架，所述LED支架顶部向内凹陷形成 |
| 24 | CN204102932U | 一种白光LED芯片 | 2015.01.14 | 本实用新型公开了一种白光LED芯片，包括一LED芯片和一用于转换光色的预制成型的光转换层，所述光转换 |
| 25 | CN204102928U | 一种出光效率高的倒装LED芯片、及其LED器件 | 2015.01.14 | 本实用新型提供一种倒装LED芯片、及包含该芯片的LED器件，所述芯片其P型外延层上开设有第一凹孔；在 |
| 26 | CN104241507A | 广色域LED发光器件及其背光组件 | 2014.12.24 | 本发明提供一种广色域LED发光器件及含有该发光器件的LED背光组件，所述广色域LED发光器件包括至少 |
| 27 | CN204045634U | 导电导热良好的倒装LED芯片、及其LED器件 | 2014.12.24 | 本实用新型提供一种倒装LED芯片，包括外延衬底、P表面电极、N表面电极、叠加于外延衬底上表面的N型外 |
| 28 | CN303013566S | 高压光组件（二） | 2014.11.26 | 1．本外观设计产品的名称：高压光组件(二)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明灯具的零 |
| 29 | CN203967120U | 一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件 | 2014.11.26 | 本实用新型公开了一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件。其LED支架包括作为导电引脚的第一焊 |
| 30 | CN104167482A | 一种白光LED芯片及其制作方法 | 2014.11.26 | 本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片一用于转换光色的预 |
| 31 | CN102522400B | 一种防静电损伤的垂直发光器件及其制造方法 | 2014.11.26 | 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种防静电损伤的垂直发光器件及其制造方法。该发光器件，包括基板、 |
| 32 | CN104143603A | 导电导热良好的倒装LED芯片、及其LED器件和制备方法 | 2014.11.12 | 本发明提供一种倒装LED芯片及其制备方法，包括外延衬底、P表面电极、N表面电极、叠加于外延衬底上表面 |
| 33 | CN104134734A | 一种出光效率高的倒装LED芯片、及其LED器件和制备方法 | 2014.11.05 | 本发明提供一种倒装LED芯片、其制备方法及包含该芯片的LED器件，所述芯片其P型外延层上开设有第一凹 |
| 34 | CN203910790U | 一种光色均匀的LED封装产品及LED光源 | 2014.10.29 | 本实用新型公开了一种光色均匀的LED封装产品及LED光源，其光色均匀的LED封装产品包括LED支架、 |
| 35 | CN302984015S | 高压光组件（一） | 2014.10.29 | 1．本外观设计产品的名称：高压光组件(一)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明灯具的零 |
| 36 | CN302984247S | 筒灯光组件 | 2014.10.29 | 1．本外观设计产品的名称：筒灯光组件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明灯具。3．本外 |
| 37 | CN203910851U | 一种白光LED芯片 | 2014.10.29 | 本实用新型公开了一种白光LED芯片，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LED芯片的 |
| 38 | CN104064656A | 一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件和制备方法 | 2014.09.24 | 本发明公开了一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件和制备方法。其LED支架包括作为导电引脚的 |
| 39 | CN104022207A | 一种白光LED芯片及其制作方法 | 2014.09.03 | 本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LE |
| 40 | CN203800084U | 一种立体发光LED器件 | 2014.08.27 | 本实用新型属于LED技术领域，具体公开了一种立体发光LED器件，包括多颗串联在一起的直接贴装式LED |
| 41 | CN203787453U | 一种LED支架及其LED器件 | 2014.08.20 | 本实用新型公开了一种LED支架及其LED器件，其LED支架在第一焊盘第一边缘、以及第二焊盘的第三边缘 |
| 42 | CN203787464U | 基于量子点的白光LED器件 | 2014.08.20 | 本实用新型公开了一种基于量子点的白光LED器件，包括支架、设置于支架内的LED芯片及涂覆在LED芯片 |
| 43 | CN103928450A | 一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法 | 2014.07.16 | 本发明公开了一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法，其光色均匀的LED封装产品包括LED支架、安装 |
| 44 | CN203707165U | 一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片，包括LED芯片本体和荧光转换层，在所述芯片本体 |
| 45 | CN203631607U | 一种高可靠性LED光源及其LED模组光源 | 2014.06.04 | 本实用新型公开了一种高可靠性LED光源及其LED模组光源。其中，高可靠性LED光源的基板为由高散热金 |
| 46 | CN103840064A | 一种立体式发光的LED器件及其制作方法 | 2014.06.04 | 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种立体式发光的LED器件及其制作方法，该LED器件包括相对设置 |
| 47 | CN103794701A | 一种LED支架及其LED器件 | 2014.05.14 | 本发明公开了一种LED支架及其LED器件，其LED支架在第一焊盘第一边缘、以及第二焊盘的第三边缘设置 |
| 48 | CN203589074U | 一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源 | 2014.05.07 | 本实用新型公开了一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源。其中，高可靠性倒装LED光源，包括倒装 |
| 49 | CN102208402B | 具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法 | 2014.03.26 | 一种白光LED器件，包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第 |
| 50 | CN203453808U | 一种具有良好散热效果的LED光源 | 2014.02.26 | 本实用新型公开了一种具有良好散热效果的LED光源，包括一颗或多颗LED芯片和散热器，所述LED芯片通 |
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